Uasghrádú ar Phróiseas Táirgthe Bare Copper Busbars, Gnóthaíonn Teicneolaíocht Chóireála Dromchla Cinn

I ré an lae inniu d'fhorbairt mhear an digitithe agus na hintleachta, tá deiseanna forbartha gan fasach tugtha isteach ag an tionscal leictreach. Chuir réimsí borradh na giniúna cumhachta nua fuinnimh agus tógáil greille cliste ceanglais níos airde ar aghaidh maidir le feidhmíocht agus cáilíocht barraí bus copair lom. Mar "soithigh fola" an chórais nasc leictreach, déanann BusBar Electrical na príomhthascanna a bhaineann le sruthanna móra a tharchur agus fuinneamh leictreach a dháileadh. Tá baint dhíreach ag a bpróiseas cóireála dromchla le seoltacht leictreach, friotaíocht creimeadh, agus cáilíocht cuma, agus tá sé anois mar phríomhfhócas teicniúil na hiomaíochta tionscail. Le déanaí, tá nuacht iontach sa tionscal. Tá dul chun cinn mór déanta ag próiseas líníochta dromchla agus teicneolaíocht nicilphlátála na mBearraí Bus Copper Leictreach, rud a chuir móiminteam láidir isteach i-fhorbairt ardchaighdeáin an tionscail.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Maidir le nuálaíocht próiseas líníochta dromchla, rinne an fhoireann taighde eolaíoch taighde domhain ar phrionsabail na meicnic ábhair agus na hinnealtóireachta dromchla agus tá sraith taighde agus forbairt theicniúil seolta acu chun fadhbanna uigeachta míchothrom agus éifeachtacht íseal i bpróisis líníochta traidisiúnta a sheoladh. Trí scagadh arís agus arís eile agus leas iomlán a bhaint as ábhair bás líníochta sreinge, úsáid ábhair chomhdhúile cementáilte nua, in éineacht le teicneolaíocht cóireála dromchla nana-, feabhsaítear bailchríoch dromchla an dísle arís agus arís eile, ag laghdú go héifeachtach an frithchuimilt le dromchla an Bharra Bus Copper Soladach, agus laghdaítear scratches agus dífhoirmiúchán le linn an phróisis líníochta sreang.

 

Ag an am céanna, le cabhair ó braiteoirí chun cinn agus córais rialaithe uathoibríoch, baintear amach rialú beacht ar luas tarraingthe, brú, uillinn agus paraiméadair eile, agus déantar an raon earráide a rialú laistigh de ± 0.01mm, ag cinntiú go bhfuil dromchla an BusBar Copper ina patrún líníochta leibhéal aonfhoirmeach agus íogair micron. Ní hamháin go bhfeabhsaíonn an chóireáil scagtha seo cuma agus uigeacht an táirge go suntasach, ach freisin méadóidh sé thart ar 15% ar limistéar teagmhála seoltaí an dromchla busbar copair trí dheireadh a chur leis an gciseal ocsaíd dromchla agus neamhíonachtaí, laghdaítear an friotaíocht teagmhála, agus maolaíonn sé go héifeachtach an feiniméan teasa le linn tarchur ard reatha. Ina theannta sin, imríonn na línte atá déanta ag líníocht sreang ról an ghlais mheicniúil freisin, feabhsaítear greamaitheacht na ciseal nicilphlátála ina dhiaidh sin, agus leagann siad bunús láidir le haghaidh feabhsú feidhmíochta iomlán.

 

Tá an dul chun cinn sa teicneolaíocht nicilphlátála suntasach freisin. Le rialacháin um chosaint an chomhshaoil ​​atá ag éirí níos déine, tá géarghá ag an tionscal le haghaidh claochlú glas ar phróisis nicilphlátála. Úsáideann an próiseas plating nicil nua a forbraíodh an uair seo go nuálaíoch córas aimín orgánach réiteach plating atá neamhdhíobhálach don chomhshaol. Ní hamháin go bhfuil an tuaslagán plating seo go hiomlán saor ó shubstaintí díobhálacha cosúil le ciainíd agus miotail throma ach tá feidhm féiníonúcháin aige freisin. Trí mheascán speisialta de bhreiseáin, féadann sé neamhíonachtaí orgánacha a dhianscaoileadh go huathoibríoch le linn an phróisis leictreaphlátála, ag leathnú shaol seirbhíse an réitigh plating níos mó ná 3 huaire. I dtéarmaí trealaimh, tugadh isteach teicneolaíocht leictreaphlátála bíge agus gléas leictreaphlátála rothlach tríthoiseach. Déanann an t-athrú tréimhsiúil ar an sruth bíogach sil-leagan na n-ian nicil ar dhromchla an Bus Bar Electric níos ordúil, tá na criostail sciath foirmithe fíneáil agus dlúth, agus laghdaítear an porosity go 1/3 den phróiseas traidisiúnta.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Briseann an gléas leictreaphlátála rothlach tríthoiseach teorainneacha na leictreaphlátála traidisiúnta plánach. Tríd an Leictreach Copper BusBar bogadh i toisí éagsúla sa réiteach plating, cinntíonn sé gur féidir le gach cúinne den choimpléasc busbar múnlaithe a fháil sciath aonfhoirmeach, go háirithe an éifeacht clúdach grooves, coirnéil, agus páirteanna eile feabhsaithe go mór. Tar éis tástála, is féidir leis an busbar copar lom tar éis plating nicil leis an bpróiseas nua níos mó ná 1,000 uair an chloig a sheasamh sa tástáil spraeála salann gan creimeadh. Sa timpeallacht teocht mhór de -40 céim go 120 céim, tá an fórsa nascáil idir an ciseal plating agus an busbar copair fós cobhsaí, a chomhlíonann go hiomlán riachtanais iarratais cásanna crua cosúil le cumhacht gaoithe amach ón gcósta agus innealtóireacht polar.

 

Tá na cinn dúbailte sa phróiseas líníochta dromchla agus teicneolaíocht plating nicil mar thoradh ar chomhtháthú domhain an tionscail, an saol acadúil agus an taighde. Chuir go leor ollscoileanna, institiúidí taighde agus fiontair comhfhoireann taighde le chéile, a ghlac roinnt blianta agus na mílte fíoruithe turgnamhacha agus leas iomlán a bhaint as próiseas chun an léim ó nuálaíocht theoiriciúil go feidhmiú tionsclaíoch a bhaint amach. Le cur chun cinn na dteicneolaíochtaí nua seo sa tionscal de réir a chéile, táthar ag súil go n-uasghrádófar cáilíocht agus feidhmíocht iomlán Power Bar BusBar go leibhéal nua sna 3-5 bliana amach romhainn, agus táthar ag súil go laghdófar an costas táirgthe 20% -30% agus forbairt trealaimh leictreach á chur chun cinn i dtreo miniaturization agus ardéifeachtúlachta.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ag féachaint amach romhainn, le dul chun cinn luathaithe ar thógáil bonneagair nua ar nós 5G agus ionaid mhóra sonraí,barraí bus lom copar, mar phríomhchodanna bunúsacha, ar aghaidh ag soláthar ráthaíochtaí iontaofa maidir le hoibriú sábháilte agus cobhsaí an tionscail leictreach trí nuálaíocht theicneolaíoch, agus beidh ról níos tábhachtaí acu sa chlaochlú fuinnimh domhanda agus tonn déantúsaíochta cliste.